[톡톡뉴스] 광주전남지역혁신플랫폼 지역사회혁신본부 인공지능반도체인력양성사업단(책임교수 전남대 이영우 교수)과 한국반도체테스트학회가 공동 주관한 차세대반도체 테스트기술 워크샵이 성황을 이뤘다.

최근 수원 컨벤션센터에서 열린 2022 차세대반도체 테스트기술워크샵에는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 26개 기업이 참여해 반도체 분야의 연구 동향과 기술 현황을 공유하고, 참여기업 임원들의 기술 강연을 통해 온/오프라인으로 참석한 광주, 전남지역 50여명의 학생들에게 반도체 관련 선진 기술 동향 및 실무친화형 교육 기회를 제공했다.

이번 워크샵에서는 ▲메모리/파운드리 테스트 보드 설계와 생산성 향상 방안(삼성전자 송기재 상무) ▲메모리/파운드리 테스트 소켓 및 컨택 방식에 대한 미래 준비(삼성전자 김우일 PL) ▲반도체 테스트 소켓 개발 트랜드와 발전 방향((주)ISC 김종원 이사) ▲TIU Technical Trend((주)ISC 이응상 이사) ▲Global Test 표준화(JETEC)(SK하이닉스 정우식 연구위원) ▲반도체 메모리향 Probe Card의 부품 표준화 활동 소개(MEK 손태식 전무) 등을 주제로 한 강연을 통해, 메모리 테스트 표준화 및 메모리 프로브카드 표준화 진행 현황, 그리고 반도체 테스트보드와 소켓의 최신 연구 동향을 공유했다.

한국반도체테스트학회가 지난 2008년부터 매년 주최하는 이 워크숍은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 최대 반도체 제조업체, 테스트 장비, 소모품 업체, 그리고 관련 학계 연구자들이 참여해 테스트 기술 관련 현안에 대한 실질적인 교류의 장을 만들어 가고 있는데, 이번 대회에도 400여명이 참여해 성황을 이뤘다.         김미자 기자의 다른 기사 보기